金锡合金焊料具有强度高，抗氧化性能好，抗热疲劳和蠕变性能优良，熔点低，流动性好等特点，使其成为光电子封装的最佳焊料。随着光电子器件的快速发展，对金锡合金焊料的需求也越来越大。
一、主要用途：
适用于工业级镀膜，实验或研究级别用铈靶材，电子，光电，军用，装饰，功能薄膜等。
二、适用领域：
1、适用溅射设备品牌：
A.适用设备：单靶溅射系统，双靶溅射系统，JC500型磁控溅射仪，DE300DL 磁控溅射系统
B.适用设备品牌：国产品牌：南光机器厂、北京仪器厂、金盛微纳、沈阳科仪、JK-LASKER、微电子所等品牌
2、常规尺寸：
1.直径：1英寸，2英寸，3英寸，4英寸，5英寸等不同直径
2.厚度：1mm，2mm，3mm，4mm等尺寸可定做
三、产品详情及价格：
| 货号 | 产品名称 | 规格 | 包装 | 数量 | 单价 | 交期 |
| AuSn-T4083 | 金锡合金 靶材 | Au:Sn=80:20 wt%
99.99% φ101.6*3mm | 片 | 1 |
| 10-12个工作日 |
注：以上均为含税含运费价格，13%增值税发票，发票随货寄。
更多规格、更多型号产品，可咨询客服电话010-56073481。
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