蒂姆新材料

陶瓷与金属的连接件广泛应用于半导体封装、IGBT模块、新能源汽车和电子电气等领域。因陶瓷材料的种类不同，选择的金属封接方式也有所差异。目前 ， 国内常见的陶瓷基板材料有Al2O3、AlN 和Si3N4，三种基板的重要性能参数如下：Al2O3、AlN 和 Si3N4 陶瓷基板性能参数对于Al2O3陶瓷基板主要采用直接覆铜工艺，AlN陶瓷基板可采用DBC或AMB工艺，Si3N4 陶瓷基板在生产中...

磁控溅射钛靶材会不会烧红？原因和解决对策是什么？磁控溅射钛靶材是一种重要的薄膜材料，它可以在真空条件下通过电弧或高能离子轰击的方式将固态材料制备成薄膜，应用于电子、光电等领域。在磁控溅射制备中，钛靶材是常用的材料之一。一、磁控溅射钛靶材会不会烧红？在磁控溅射制备过程中，钛靶材吸收高能离子后会产生热量，这可能导致钛靶材烧红的问题。一些实验结果表明，在制备过程中，钛靶材表面温度较高时可能会出现烧...

res2-wse2-type-ii-heterojunction-phototransitors-with-integrated-van-der-waals-electrodes-to-achieve论文链接：https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acsaelm.3c00908以下论文中使用的金颗粒、蒸镀用的钨舟为蒂姆（北京）新材料科技有限公司供应，欢迎大家参考实...