摘要：
采用脉冲磁控溅射在YG10硬质合金基体上制备Ta-C(Tetrahedral amorphous carbon)涂层,通过控制石墨靶溅射时间制备得到不同性能的Ta-C涂层,采用扫描显微镜、纳米压痕仪以及拉曼光谱仪分析了Ta-C涂层的表面形貌、硬度以及sp3与sp2比例,并选取三个典型参数制备Ta-C涂层铣刀进行干式铣削2A50铝合金实验,验证所选石墨靶溅射时间制备的Ta-C涂层的优劣.

结果表明:
随着石墨靶溅射时间从40 min到80 min逐渐增加,Ta-C涂层的表面形貌质量、硬度、sp3含量以及切削性能呈现先上升后下降的趋势,石墨靶溅射时间55 min制备的Ta-C涂层综合性能最好,硬度达到86.9 GPa,sp3含量较高.
石墨靶不同溅射时间制备的Ta-C涂层表面形貌、硬度以及sp3与sp2比例有较大差别,选择合适的溅射时间制备Ta-C涂层工件至关重要,本项研究中石墨靶溅射55 min制备的Ta-C涂层综合性能最优,使用寿命最长,切削性能最好.

以上文章出处：石墨靶溅射时间对Ta-C涂层性能的影响
作者：黄彪张而耕周琼陈永康
单位名称：上海应用技术大学,上海物理气相沉积(PVD)超硬涂层及装备工程技术研究中心,上海201418
链接：http://www.wanfangdata.com.cn/details/detail.do?_type=perio&id=tcxb201903010#

相关文献：
1.靶电流对磁控溅射类石墨镀层组织与性能的影响
作者：王瑜王春伟袁战伟张晓峰王艳
单位名称：长安大学材料科学与工程学院,陕西西安,710064
链接：http://www.wanfangdata.com.cn/details/detail.do?_type=perio&id=rjggy201716040

摘要：
利用非平衡磁控溅射技术在铝合金表面制备了类石墨镀层,分析了碳靶电流对镀层组织、硬度、结合强度以及摩擦系数的影响.结果表明:碳靶电流在1.2～1.8 A内,电流越小,镀层越致密.随着碳靶电流的增大,镀层硬度先增加后降低,并在1.5A时达到最大值226HV0.025.结合强度、摩擦系数随碳靶电流的增加而降低;碳靶电流为1.8 A时,摩擦系数达到最小值0.2.

2.铝合金表面磁控溅射类石墨镀层组织与性能研究
作者：郭巧琴李建平郭永春
单位名称：西安工业大学材料与化工学院,陕西西安,710021
链接：http://www.wanfangdata.com.cn/details/detail.do?_type=perio&id=ddjs201508003

摘要：
采用非平衡磁控溅射离子镀技术在铝合金表面沉积类石墨镀层.采用原子力显微镜对镀层的微观形貌进行观察,采用划痕附着力测试仪对镀层的膜基临界载荷进行测试,利用维氏显微硬度计和销-盘摩擦磨损试验机对镀层的显微硬度及摩擦系数进行了测试.研究结果表明,基体偏压在-60V～-120V范围内,类石墨镀层以岛状方式生长,且随偏压值增大,镀层晶粒和粗糙度减小;随基体偏压值增大,镀层膜基临界载荷逐渐增大,摩擦系数逐渐减小,当基体偏压值为-120V时,镀层临界载荷为42N,硬度最高为235 HV0.025,摩擦系数为0.19.磨损机制由粘着磨损和磨粒磨损为主转变为以磨粒磨损为主.

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