蒂姆（北京）新材料科技有限公司可提供多种成分、多种尺寸、多种合金靶材。常用参数：靶材纯度：99.99% 制备工艺：真空熔炼、粉末冶金等靶材形态：平面靶、多弧靶、台阶靶、异形靶圆靶尺寸：φ25.43mm、φ503mm、φ50.84mm、φ603mm、φ76.23mm、φ804mm、φ101.65mm、φ152.46mm 尺寸可定制方靶尺寸：50503mm、1001004mm、3003005mm 尺寸可定制绑定服务：靶材亦可提供铜背靶铟焊绑定服务，提高陶瓷靶材导电导热性，提高使用效率包装方式：真空包装


化学式	品名	纯度（%）	常用比例	适用设备
WTa	钨钽合金靶材	3N5	W:Ta=95:5 wt%	磁控溅射设备
TiSi	钛硅合金靶材	3N	Ti:Si=1:2 at%	磁控溅射设备
TiW	钛钨合金靶材	2N5,4N	W:Ti=90:10 wt%	磁控溅射设备
TiNiAg	钛镍银合金靶材	3N	Ti:Ni:Ag=70:20:10 at%	磁控溅射设备
AlSiY	铝硅钇合金靶材	3N	Al:Si:Y=94.3:4.5:1.2 wt%	磁控溅射设备
AlLi	铝锂合金靶材	3N5	Al:Li=95:5 wt%	磁控溅射设备
CrAl	铝铬合金靶材	2N5	Cr:Al=80:20 at%	磁控溅射设备
NiCr	镍铬合金靶材	3N	Ni:Cr=80:20 wt%	磁控溅射设备
FeGa	铁镓合金靶材	3N	Fe:Ga=83:17 wt%	磁控溅射设备
FeTe	铁镓合金靶材	2N5	Fe:Te=3:2 at%	磁控溅射设备
CoTe	钴碲合金靶材	2N5	Co:Te=3:2 at%	磁控溅射设备
CuZr	铜锆合金靶材	2N5	Cu:Zr=1:1 at%	磁控溅射设备
CuZr	铜锆合金靶材	2N5	Cu:Zr=1:2 at%	磁控溅射设备
CuNi	铜镍合金靶材	2N5	Cu:Ni=85:15 at%	磁控溅射设备
CuNi	铜镍合金靶材	3N5	Cu:Ni=50:50 at%	磁控溅射设备
CuNiIn	铜镍铟合金靶材	3N5	Cu:Ni:In=59:36:5 wt%	磁控溅射设备
CuAl	铜铝合金靶材	4N	Cu:Al=95:5 at%	磁控溅射设备
CuAl	铜铝合金靶材	4N	Cu:Al=84:16 at%	磁控溅射设备
SiCo	硅钴合金靶材	2N5	Si:Co=1:1 at%	磁控溅射设备
SiZr	硅锆合金靶材	2N5	Si:Zr=1:1 at%	磁控溅射设备
SiNi	硅镍合金靶材	2N5	Si:Ni=1:1 at%	磁控溅射设备
ZrAg	锆银合金靶材	2N5	Zr:Ag=95:5 at%	磁控溅射设备
SnAgBi	锡银铋合金靶材	3N5	Sn:Ag:Bi=64:1:35 at%	磁控溅射设备
NiCr	镍铬合金靶材	4N	Ni:Cr=1:1 at%	磁控溅射设备
NiAl	镍铝合金靶材	2N5	Ni:Al=1:1 at%	磁控溅射设备
NiSi	镍硅合金靶材	2N7	Ni:Si=1:1 at%	磁控溅射设备
NiNb	镍铌合金靶材	3N5	Ni:Nb=60:40 at%	磁控溅射设备
NiFe	镍铁合金靶材	4N	Ni:Fe=81:19 wt%	磁控溅射设备
MnCoNi	锰钴镍合金靶材	2N5	Mn:Co:Ni=1.56:0.96:0.48 at%	磁控溅射设备
LA141	LA141合金靶材	3N	Mg：Al：Li=85:1:14 wt%	磁控溅射设备
MgCeNi	镁铈镍合金靶材	2N5	Mg:Ce:Ni=80:10:10 at%	磁控溅射设备
MnCoNiCuCa	锰钴镍铜钙合金靶材	2N5	Mn:Co:Ni:Cu:Ca=1.36:0.86:0.48:0.2:0.1 at%	磁控溅射设备
Ti-54Al-14Cr-1.0Y	钛铝铬钇合金靶材	2N7	Ti:Al:Cr:Y=31:54:14:1 at%	磁控溅射设备
Ti-54Al-14Cr-1.0Hf	钛铝铬铪合金靶材	2N7	Ti:Al:Cr:Hf=31:54:14:1 at%	磁控溅射设备
蒂姆（北京）新材料科技有限公司电话：010-56073481 18201317600 13141167362 QQ：2031869415 1401752372