键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料。
金线由于具有良好的延展性抗氧化能力，在一些高密度低线弧的封装上有很大的优越性，是绝大封装公司的首选产品。
产品名称：键合金丝
常规规格：13μm，20μm，25μm，50μm等
主要用途：主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等），例如QFN DFN BGA LGA LED等一些集成电路封装。
键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为低强度高弧度金丝，中强度中弧度金丝，为高强度低弧度金丝。
详情如下：
| 产品名称 | 规格 | 包装 | 单价/卷 | 总价 |
| Au 键合金丝 | 99.99% 500m一卷 | 25μm | 1600 | 1600 |
| 50μm | 6000 | 6000 |
备注：
1.以上均为含税含运费价格，16%增值税普通发票，发票随货寄。
2.贵金属价格以订购当日金交所价格为准
3.贵金属靶材以重量核算靶材的价格，以实际成品重量为准。
4.贵金属靶材打穿之后、蒸发残料均可提供进行回收再加工服务。
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